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COB封裝不良分析及解決

■課程特色與說明

針對一般COB封裝生產線經常發生的不良問題提出檢討並分析其不良發生的原因，並對症下藥提出解決治病的方法．

■課程大綱

（一）生產線不良產品的產生與預防
（二）晶片不良問題分析與解決
（三）ＰＣ級不良問題分析與解決
（四）焊線不良分析與解決
（五）生產線各站檢檢標準及品管方式，使用器材