■課程特色與說明
COB(Chip on Board)是積體電路封裝的一種方式，其運用在現代的各種電子產品，如鐘表、玩具、儀表、計算器、電腦、手機等所有日常生活當中皆可見，幾乎無所不在，因此不論是代工或自行生產，本課提供一個高貴不貴生產技術，對於有興趣從事代工或生產廠欲自行設立生產線時，本課是一個最省錢最有效的技術轉移。
■課程大綱
一、COB的應用
二、COB製程介紹
三、COB生產所需之機器/設備/規格/功能介紹
四、COB品管檢驗標準
五、代用機器設備自行組裝與使用時機、場合。
六、結論
(設廠/生產線所需之機器設備人員成本分析、耗材、設備參考資料)
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