■課程特色與說明
由於無鉛無鹵波焊及SMT焊接使用熔點較高SnAgCu不只solder temperature high and bad wetting. 元件損害 PCB 易crack，易產生氣泡在solder，銲錫性差，易爆板，易爆板，易長錫鬚，solder 易有hot tear， pad crack， fillet crack， and 漏底材. 無鉛failure 情況和有鉛有很大不同所以IPC在編輯方面也增加一章專門說明無鉛允收標準. 此2014年新IPC-A-610F大修改第一板IPC-A-610E 無鉛規範,如PTH wave solder 吃錫不易已有部份修改,另外BGA solder void 也提出修改. 本課程之主要目的即在於使學員了解各種無鉛允收標準，可以當出貨標準和客戶退貨依據。
IPC-A-610F內容原為英文，本課內容有正體翻譯，因版權及成本因素教材為黑白印製，若需要彩色原件標準規範，每本NTD8000元，請於課前電話通知，以利華魁事前準備代購。
■課程大綱
1. 銲接(lead free)
1.1 可接受銲錫
1.2 銲接異常 solder anomalies異常或不規則
2.灌穿孔技術(PTH)
2.1元件放置 2.2元件穩定
2.3支撐孔(孔內有PTH) 2.4沒有支撐孔(沒有PTH)
2.5 跳線
3.表面黏著組裝(SMT)
3.1磚式黏著 3.2SMT引線
3.3SMT連接
3.4Specialized SMT Terminations
3.5表面黏著連接器 3.6跳線
4元件損害
4.1金屬脫落/溶解 4.2片狀電阻元件
4.3有腳/無腳元件 4.4陶瓷電容
4.5連接器 4.6繼電器
4.7變壓器外殼損害外殼損害 4.8連接器，手炳，插拔
4.9接觸針 4.10壓入固定針
4.11背板連接器針 4.12熱散片
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