■課程特色與說明
由於歐美日等國綠色環保意識的聲浪高漲，同時訂定綠色環保相關法規，依WEEE/RoHS要求在2006.7.1輸歐洲產品不能含有鉛的成分，中國大陸則將於2007.3.1開始執行其電子通訊產品污染控制管理辦法，將帶給國內業者在無鉛製程之導入產生莫大的衝擊！另外在環保人員和政府要求之下無鉛無鹵綠色製造和產品， 產品不好良率低而且可靠度不好，必須加強SMT and wave solder製程能力. 雖然國內大廠現在大都已有生產部分無鉛能力，但無鉛加無鹵那製程困難又增加很多.工研院將針對無鉛技術規劃一系列課程，將工研院多年研究經驗分享給業界。本課程將提供無鉛和無鹵最新無鉛波銲與SMT 焊接技術、決解PCB爆板， PTH 電度不良及CAF failure和bad solder problem，促使業界用最短的時間時間、成本、人力達到無鉛製程，領導全世界使國內電子業保持世界第一。
■課程大綱
1.0 SMT 焊接部份
1.1無鉛焊接元件和材料技術 1.2流程評估及標準流程
1.3SMT無鉛製程考慮重點 1.4無鉛可靠度挑戰
1.5鋼板 1.6印刷
1.7錫膏 1.8原物料品管
1.9迴銲
2.0 Wave Solder 部份
2.1無鉛焊接前言 2.2無鉛焊接設計技術
2.3PCB 鍍層要求 2.4無鉛波焊困難
2.5無鉛可靠度挑戰 2.6助焊劑塗覆方式與管制
2.7預熱 2.8無鉛波銲設備
2.9錫爐之焊接
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