■課程特色與說明
由於無鉛無鹵波焊及SMT焊接使用熔點較高SnAgCu不只solder temperature high and bad wetting. 熔點較高(易oxidation， no-wetting， 元件損害，易產生氣泡在solder)，表面易，氧化銲錫性差， 易爆板， 高溫(或低溫)CTE變大易爆板，易長錫鬚，易短路(no used pure Sn)，成本較貴，比重較輕(wave solder錫渣不易去除)，表面張力比較大，擴散性慢，末端吃錫性較差。
本課程將針對無鉛無鹵SMT製程技術之不良率會發生的問題，以及如何改善做逐一的剖析及講解，且本課程講師將個人已完成許多個案及深入分析之經驗彙整分享同好者，可節省許多摸索時間和資源，是非常適確的課程，歡迎業界精英，踴躍報名參加。敬請把握機會!!
■課程大綱
1.0 無鉛焊接技術問題
2.0 無鉛焊接可靠性技術問題
3.0 元件不良實例分析及改善
4.0 PCB不良實例分析及改善
5.0 Wave solder不良實例分析及改善
6.0 SMT不良實例分析及改善
7.0 BGA不良實例分析及改善
8.0 錫鬚不良實例分析
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