■課程特色與說明
由於歐美日等國綠色環保意識的聲浪高漲，同時訂定綠色環保相關法規，依WEEE/RoHS要求在2006.7.1輸歐洲產品不能含有鉛的成分，中國大陸則將於2007.3.1開始執行其電子通訊產品污染控制管理辦法，將帶給國內業者在無鉛製程之導入產生莫大的衝擊！另外在環保人員和政府要求之下無鉛無鹵綠色製造和產品， 產品不好良率低而且可靠度不好，尤其BGA元件良率最低， failure 主要PCB substrate crack， trace crack， bad solderability， void from via in pad design。本課程將針對無鉛BGA不良分析及解決技術從材料， design， PCB solder ball IC substrate solderability， and IC 做逐一的剖析及講解，且本課程講師將個人已完成許多個案及深入分析之經驗彙整分享同好者，可節省許多摸索時間和資源，是非常適確的課程，歡迎業界精英，踴躍報名參加。敬請把握機會!!
■課程大綱
1.0 BGA良率提升方法
2.0 BGA組裝銲錫缺點
3.0 BGA一般性問題分析
3.1 BGA pitch 40主機板PCB pad設計 3.2 U-BGA pitch32設計不良分析
3.3 大尺寸BGA防止PCB pad銲點斷裂 3.4 BGA主機板PCB銲墊設計改良
3.5 BGA主機板PCB噴錫板不良分析 3.6 BGA銲接不良分析1
3.7 BGA不良銲接誤判 3.8 BGA 3-D影像不良分析技術
3.9 BGA PCB銲墊銲性不良分析 3.10 BGA PCB pad綠漆清除
3.11 BGA之package不良分析 3.12 BGA錫球之對位不良分析
3.13 BGA銲接不良分析2 3.14 BGA錫球銲錫性不良分析
3.15 BGA之錫球表面分析 3.16.BGA錫變黑Auger成份分析
3.17 BGA錫球銲錫性測試 3.18 BGA錫球銲錫性試驗
3.19.BGA氣泡不良分析
4.0 BGA 組裝PCB銲錫性不良分析
4.1 BGA主機板PCB銲墊污染分析 4.2 BGA主機板PCB綠漆沾銲墊分析
4.3手機BGA主機板PCB化金不良分析 4.4 BGA主機板PCB之pad化金不良分析
4.5 BGA之PCB噴錫板不良分析 4.6.BGA PCB銲墊及BGA錫球表面不良分析
4.7 MICRO-BGA銀膠層不良分析 4.8 BGA reflow 4個加熱區調溫控製技術
4.9 BGA南瓜型錫球不良分析 4.10.BGA錫球表面不良分析
4.11 BGA植球不良分析 4.12 BGA重工不良分析
4.13.BGA之封裝材料不良分析 4.14 BGA主機板PCB導線分離現象
4.15 特殊BGA焊接結構分析 4.16 手機BGA和PCB基板結構分析
4.17 雷射及化學蝕刻鋼板檢驗分析 4.18 PCB 921效應
4.19 BGA受外力不良分析 4.20 BGA迴銲條件不良分析
5.0無鉛BGA及其他不良分析
5.1 Intermetallic compound platelet
5.2 孔內氣泡(SMT/Wave) 5.3 BGA氣泡不良現象
5.4 無鉛Solderability Test 5.5 高鉛焊接不良分析
5.6 Reflow 降溫速度和表面結構 5.7 無鉛焊接溫度不足焊接不良
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