■課程特色與說明
我們經常在市場客戶發現問題，但於生產製程中卻找不到，亦常發現品保單位測到問題，但於生產單位卻看不到，這就是偵測能力問題，前製程若有偵測盲點，當然於後製程中發生，若生產及品質單位有檢測盲點，當然於市場客戶使用中發現，這是我們不願發生的，因此從設計開始，就要注意製程可測性問題，並於生產和品質單位的各個管制站去執行，本課即針對解決此盲點而規劃，對相關責任工程師助益很大，特此推薦！
■課程大綱
〈一〉Design for Manufacture (DFM) & Design for Test (DFT)
1.Why DFM/DFT
2.How DFM/DFT
3.知識累積，建立Rules/checklist
〈二〉電子業製程可測性概念實務探討
1.硬體，由大而小
2.軟體，由小而大
3.系統展開/方塊展開
4.Input/Output 概念
5.Short/Open 概念
6.訊號/頻率/電壓/波形 概念
7.控制機能概念
8.感應/放大/回授 概念
9.機構/機械/運動件 可測性
10.測試的共容性（程式/資訊的互通）
11.測試的一致性(生產/QA/客戶/使用者)
12.診斷(Diagnostics)和測試(Testing)
13.光學檢測(AOI & X-Ray)
14.使用環境與模擬測試環境
15.早期故障問題
16.暫態及機率性
〈三〉檢測偵測能力
1.感官/目視（人或設備）
2.半自動/自動設備、儀器
3.量測誤差及修正(Gage R & R)
4.偵測盲點的替代方案
〈四〉測試涵蓋率和整體檢測有效性
參考附件：
A.專案執行架構
B.Check List for DFM
C.MIL-HDBK-338B 之 DFT
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