■課程特色與說明
壹 SMT 焊接部份:
近年電子業國際環保要求日遽 , 無鉛製程已被要求, 歐洲WEEE在2006年禁用含鉛電子產品銷至歐洲，日本已要求2003年開始生產無鉛家電產品, 你如何利用外部資源，已是經營重點 !! 本課程偏重無鉛SMT製程技術 , 這是新的製程所以也面臨新的問題 , 如使用Sn-Ag-Cu錫膏焊錫性變差/黏度較大/爐溫提高等問題 , 皆需分析克服 , 本課講師已完成許多此個案及深入分析 , 將此經驗彙整分享同好 , 可節省許多摸索時間和資源 , 是非常適確的課程 , 敬請把握 !!講師已輔導國內許多大廠改善SMT 製程品質十多年，並發表及製作許多業界常用的技術，並擁有自己的實驗室可解決業界許多陳年問題，因此本課必然帶給SMT 工作老手跳躍式的技術成長，同時也帶給公司無鉛SMT 製程品質的提升。
貳 Wave Solder 部份
因應國際環保的關係，歐洲WEEE已要求在2006年禁用含鉛電子產品銷至歐洲，日本已要求2003年開始生產無鉛家電產品，美國大廠已要求生產無鉛電子產品，所以波銲無鉛製程對業界的衝擊相當的大，因為銲接溫度提高，對於銲接品質易短路或空銲，元件易損害，製程設備及條件都與有鉛完全不同，我們在這方面已有數年實務經驗，提供業者參考，在最經濟最短時間及最有效方法，順利解決無鉛製程問題。
■課程大綱
壹 SMT 焊接部份:
1. 無鉛法規分析焊料元件PCB選用技術
2. 流程評估及標準流程
3. SMT無鉛製程考慮重點
4. 無鉛可靠度挑戰
5. 鋼板
6. 印刷
7. 錫
8. 原物料品管
9. 迴銲
貳 Wave Solder 部份
1.無鉛焊接前言
2.無鉛焊接設計技術
3.PCB鍍層要求
4.無鉛波銲困難
5.無鉛可靠度挑戰
6.助焊劑塗覆方式與管制
7.預熱
8.無鉛波銲設備
9.錫爐之焊接
10.清洗
11.焊接不良改善技術
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