■課程特色與說明
邁入2007年後,因為成本問題將導致低階PCB加速外移,面對詭譎多變的商業競爭環境，企業應該要如何適時調整、並主動地釐清競爭態勢，切入高獲利高成長之利基， 軟硬複合板無疑是下波台灣PCB市場的主要利基型產品,本課程將介紹軟硬複合板的市場概況,並且將企業如何跨入軟硬複合板的技術面作一番詳細解說，以十多年來累積豐富的產業技術實務經驗及多年研發軟硬複合板的心得，深刻瞭解軟板及硬板的製程差異以及軟硬複合板製程垂直整合的問題癥結所在，因此特別規劃「軟硬複合板市場簡介與技術分析」課程，冀望為台灣PCB企業跨入軟硬複合板之技術領域作一導航。
適合參加人員 :
◆印刷線路板廠工程/研發人員
◆印刷線路板廠業務行銷人員
◆印刷線路板廠新產品開發人員
◆証券、投顧分析師養成人員
◆創業投資公司投資人員
◆企業在職之市場研究人員、行銷業務人員
◆有志成為產業及市場專業分析師之人員 "
■課程大綱
1.軟硬複合板市場未來趨勢簡介
2.不一樣的生產概念軟硬複合板
3.軟硬複合板與一般PCB製程差異比較
4.軟硬複合板製程流程說明
5.軟硬複合板樣品解說
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