■課程特色與說明
現在電子產品因功能要求由大而笨重走向輕薄短小，因環保要求由CFC-113走向免洗製程，由有鉛及毒素走向無鉛及無毒材料，IC元件要求由QFP走向BGA，磚氏零件由0805走向0603.0402 有些手機甚至走向0201，而這些新元件，因為產品規格未定，設計也沒有標準各家元件製造廠提供Layout不同，往往造成設計不良，因而造成產品良率不能提升。
講師從實際經驗由製程、材料特性及產品規格及可靠度之實際經驗，提供Layout設計準則促使良率提昇，提供產品由傳統wave-solder元件至SMT元件包括0603、0402、0402排阻，0201，BGA至μ-BGA及SOT、QFP、DIP。
■課程大綱
Part A : IPC-SM-782A , 8.0 到 14.1
A1 波銲元件規格及設計準則
A2 0603及0402元件規格及設計準則
A3 BGA及μ-BGA元件規格及設計準則
A4 QFP及SOT元件規格及設計準則
A5 鋼板與PCB PAD設計準則
Part B : IPC-A610C
B1 SMT 焊接允收標準 , 6.1 to 6.5.6
B2 表面黏著組件 , 12.1 to 12.2.8.6
Part C : 組裝不良與製程和設計技術
|
