■課程特色與說明
電子、資訊、通訊產品的製程中都離不開SMT及波焊技術，以前在焊接完畢大都使用水洗或HCFC清洗，但因環保的關係現在焊接製程大都改用免洗製程，免洗製程與前面水洗或HCFC清洗最大不同為焊錫性差，很容易產生焊錫不良現象例如：短路，空焊，浮件....等，為了避免免洗之不良率提高，我們收集在免洗製程發生不良現象，提出改善方案，並實際去執行，解決問題，促使產品良率提昇，本課程主要提出所有不良實務分析，提出改善方案，使產品良率提昇，促使生產成本降低，另外一部份為組裝之品管，本部份主要說明組裝製程之各種零件焊接之後檢驗標準，避免因品管不良及與客戶認知不同而遭退貨之損失。
■課程大綱
一、焊錫不良分析及問題解決
(1)電路板金手指變色污染成份分析
(2)電池座接腳焊性不良分析
(3)IC腳焊接不良分析
(4)2R30 PIN焊錫性不良分析
(5)電路板金手指變色成份分析
(6)PC-586 CPU焊接不良分析
(7)主旨：電路板焊點表面元素縱深分析
(8)全面鍍金PCB焊錫不良分析
(9)PCB孔內焊錫性不良分析
(10)連接器焊點焊接不良
二、焊點之缺陷與檢驗標準
(1)良好焊點之基本要求
(2)焊點之缺陷
(3)焊點發生破壞及變差之原因
(4)Testing for Reliability
(5)SMT品質因素
(6)SMT焊點空孔形成之相關因素
(7)Silver Migration
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