■課程特色與說明
從電子、通訊、資訊產品角度，半導體零件是其系統產品的主要元件，其金額通常亦超過總零件成本六成以上，但當半導體零件出問題，因為不瞭解半導體的製程，更沒有設備可以執行故障分析，自然無法釐清雙方責任，因此通常零件品質問題皆無法深入瞭解追蹤，草草結案，造成系統公司的內部損失，或訂單流失的風險，而半導體零件提供者頂多也只是不良品部分比例的「交換良品」而已，在此業態下總是系統產品公司處於劣勢而吃虧，主要原因就是在於缺乏半導體製程知識和故障分析的能力！
本課程在此前題下，安排2天共16小時的課程，第1天為半導體製程改善和結構分析，第2天安排IC不良實例分析及問題解決 ; 本課程半導體故障分析從電性失效如ESD或EOS failure，至Package製程不良如打線不良或die backside bonding，半導性製程如bonding pad氧化或電子遷移，source doping濃度…等。並實際教導IC如何去封裝，使EMMI觀察failure點，層次去除，Cross-section使用SEM, TEM, Auger, ESCA, FIB找出不良所在，提出改善方法，推定IC製程或組裝問題。
講師從事半導體故障分析已有20年經驗，也將此技術移轉給台積電、聯電、日月光及矽品，並服務國內電腦公司，如宏?痋B華碩。此課程也在交大或自強社人材料培訓授課受到從事半導體人員肯定,此課程提供20年半導體故障分析實物經驗,節省從事半導體人員摸索或錯誤判定。此課可即學即用，是系統產品公司最需要的課程，值得向各界推薦。
■課程大綱
第1天 半導體製程改善和結構分析技術
1.前言
2.統計分析技術
3.物性分析技術
4.化性分析技術
5.化學品分析技術
6.綜合分析技術
7.IC可靠度測試技術
第2天 IC不良實例分析及問題解決
1.不良分析流程及儀器技術介紹
2.SEM 樣品制備技術
3.TEM 樣品制備技術
4.電子顯微鏡(SEM)/能量散佈光譜儀(EDS)
5.穿透式電子顯微鏡技術(TEM)
6.聚焦離子束(FIB)
7. ESCA/Auger分析技術
8. SIMS分析技術
9. ESD failure analysis
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