■課程特色與說明
電子、資訊、通訊產品的製程離不開基板組裝製程，其良率與效率影響該產品的生產成本、品質、可靠性，然而大部份廠商通常不會事先了解可能問題，再逐步從PCB設計、製程安排、零件選用等加以解決， 於是大量生產就是製程混亂之時，為協助解決此問題，本公司特規劃此課程，希望能突破解決廠商基板組裝的長期性問題。
本課講師除有工廠實務經驗外，本身亦接受廠商各種不同製程問題分析和解決方案，幾乎國內相關大廠都曾接受其協助，長期以來已累積許多製程組裝經驗，經分類再整理而完成本課程，因此這是實務性、經驗性課程，把累積經驗傳承給有緣的學員，相信對PCB設計、製程工程師、品保工程師、SMT工程師及單位主管將有直接受益，同時能講授此課程的講師少之又少，是一個難得的課程，希望相關行業能把握此機會。
■課程大綱
(一)零件放置和方向
1.元件方向 2.元件焊接
3.腳之成形 4.損害
5.線卅腳之末端
(二)焊接
1.可接受焊錫 2.PCB孔內焊接
3.末端焊接 4.焊接在接角
(三)表面黏著組裝(Surface Mount Assy)
1.SMA－磚式黏著
2.SMA－零件對位
3.SMA－焊接點
4.SMA－零件損害
(四)焊錫不良實務分析及問題解決
附件參考資料 : IPC-A-610C
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