SMT初級班課程  3  小時
     A.表面黏著印刷基板製造技術概觀
         一.前言
         二.什麼是SMT
         三.SMT的利益及限制 
         四. SMT製造技術概要
         五.焊錫 
         六.清洗
         七.測試與修理
     B.SMT產品三種型態及兩種基本錫銲類別
          一.傳統錫銲
          二. SMT膠材/波焊
          三. SMT錫膏/迴銲
     C.SMT儀器介紹 

貳. SMT中級班課程  12小時
     A.表面黏著式印刷線路板設計
          一.前 言
          二.SMT與傳統佈局之差異
          三.PCB 設計流程
     B.表面黏著之零組件技術
          一. 前 言
          二.新包裝的要求
          三. SMC 的特性
          四. SMC的優點
          五. SMC的市場
          六. SMC種類
          七.零件包裝方法
     C.電子業應用之印刷技術
          一.印刷三要素
          二.鋼板印刷原理   
          三.錫膏選擇要點
          四.印刷參數
          五.印刷缺失
          六.影響印刷品質之因素 
     D.非CFC免清洗SMT製程鋼板技術
          一.前 言
          二.鋼板生產方法
          三.鋼板的形狀     
          四.鋼板孔內壁之形狀
          五.鋼板生產條件控制
          六.結論
     E.SMT對錫球要求
          一.前 言
          二.錫球外形
          三.錫球顆粒
          四.錫球氧化層
          五.結論
     F.免清洗SMT製程基板印刷技術
          一.前 言
          二.銅板印刷
          三.IC腳焊錫性對SMT焊接之影響
          四.焊錫性不良分析
          五.結論
     G.SMT組裝品管技術
          一.銅鏡試驗
          二.鉻酸銀試紙測試
          三.表面絕緣阻抗測試
          四.電子遷移測試
          五.沾錫附著性試驗
          六.功能測試
     H.PCB組裝規範及不良實務分析
          一.零件放置和方向
          二.銲接 
          三.表面黏著組裝
     I.實際操作指導
          一.鋼板之品管
          二.錫膏印刷品管
          三.銲接之品管檢驗

參. SMT高級班課程   9  小時
     A.迴焊溫度控制技術
          一.昇溫區
          二.預烤區
          三.正式加熱區的昇溫
          四.正式加熱區
          五.強制冷卻區
     B.SMT點膠技術及原理
          一.簡介
          二.儀器原理
          三.熱分析的應用
     C.SMT印刷製程
          一.鋼板物理特性
          二.鋼板之種類-雷射或蝕刻(如何選良好鋼板)
          三.鋼板清潔用溶劑
          四.印刷參數設定
          五.其他（錫膏之管理、錫膏之品管）
     D.實際操作指導
          一.迴銲溫度控制
          二.錫膏之錫性
          三.錫膏,含水量及管理