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企業內訓課程
製程封裝技術於LD/半導體之應用
■課程特色與說明
本課純為內訓，針對半導体製程封裝技術 (焊線製程除外), 做全面性介紹，含製程、品管、封裝材料、机器設備等，對從事此行業新進人員及一般員工，是很好的專業課程，時間只有4小時，請把握為內訓課程之一。
■課程大綱
〈一〉半導體封裝介紹 〈二〉L.D 封裝製程介紹 〈三〉L.D 封裝後之品質管制 〈四〉L.D 封裝材料 / 機器設備選購要項 〈五〉簡單工具之運用與製造
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