■課程特色與說明
BGA（Ball Gate Array）製程為SMT Process之一，其應用於高階之電腦和通訊產品，當產品硬體愈趨複雜時，為達輕薄短小功能強大，BGA製程是普遍的趨勢。
台灣的電腦和通訊產品非常發達，已有BGA製程者到處可見，但其BGA製程優良者卻不多見，因其製程技術較複雜，影響因子多，為提高業界BGA製程技術能力，本公司特提供本課程以符業界迫切需要，本課講師梁博士長期研究、分析電子組裝製程技術，含BGA問題業界都交其單位（電子所）分析，因此累積許多這方面的技術和經驗，值得推薦與業界共享。
■課程大綱
(一)BGA良率提升方法
(二)BGA組裝銲錫缺點
(三)BGA一般性問題分析
1.BGA pitch 40主機板PCB pad設計2.U-BGA pitch32設計不良分析
3.大尺寸BGA防止PCB pad銲點斷裂 4.BGA主機板PCB銲墊設計改良
5.BGA主機板PCB噴錫不良分析 6.BGA主機板PCB焊墊設計改良
7.BGA銲接不良分析1 8.BGA不良銲接誤判
9.BGA 3-D影像不良分析技術 10.BGA PCB銲墊銲性不良分析
11.BGA PCB pad綠漆清除 12.BGA之package不良分析
13.BGA錫球之對位不良分析 14.BGA銲接不良分析2
15.BGA錫球銲錫性不良分析 16.BGA之錫球表面分析
17.BGA錫變黑Auger成份分析 18.BGA錫球銲錫性測試
19.BGA錫球銲錫性試驗 20.BGA氣泡不良分析
(四)BGA 組裝PCB銲錫性不良分析
1.BGA主機板PCB銲墊污染分析 2.BGA主機板PCB綠漆沾銲墊分析
3.手機BGA主機板PCB化金不良分析 4.BGA主機板PCB之pad化金不良分析
5.BGA之PCB噴錫板不良分析 6.BGA PCB銲墊及BGA錫球表面不良分析
7.MICRO-BGA銀膠層不良分析 8.BGA reflow 4個加熱區調溫控製技術
9.BGA南瓜型錫球不良分析 10.BGA錫球表面不良分析
11.BGA植球不良分析 12.BGA重工不良分析
13.BGA之封裝材料不良分析 14.BGA主機板PCB導線分離現象
15.特殊BGA焊接結構分析 16.手機BGA和PCB基板結構分析
17.雷射及化學蝕刻鋼板檢驗分析 18.PCB 921效應
19.BGA受外力不良分析 20.BGA迴銲條件不良分析
(五)無鉛BGA及其他不良分析
1.Intermetallic compound platelet
2.孔內氣泡(SMT/Wave)
3.BGA氣泡不良現象
4.無鉛Solderability Test
5.高鉛焊接不良分析
6.Reflow 降溫速度和表面結構
7.無鉛焊接溫度不足焊接不良
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