■課程特色與說明
市面上主機板、個人電腦、手提電腦、手機及高頻通訊等電子產品，為了符合市場之輕薄短小要求，幾乎所有的產品內部都含有BGA元件，而且每片主機板不只使用一顆。在SMT之BGA組裝製程中，因為(1)BGA元件貼近PCB加熱不易(2)BGA元件接觸pad由60mil降16mil愈來愈小，且接觸點愈來愈多(3)免洗錫膏及助銲劑活性較差，吃錫性不良(4)因應無鉛製程由錫鉛板改用化金板或有機保護膜板，其銲錫性不良，產品銲接品質當然差(5)BGA愈來愈大，BGA基材外圍較易變形，而使錫球變形、pad易浮起，導致機械強度變差。
綜觀上列因素SMT不良率必須控制在4ppm，才能得到0.1%BGA不良率，實在不是很容易的事，所以必須改變以前做法，將我們這幾年服務國內個人電腦,手提電腦,寬頻通訊或大哥大大廠,從(1)錫球和PCB吃錫性(2)錫膏助銲性(3)SMT之Reflow條件(4)pad之設計…等，才能使良率下降至0.1%，此銲接技術，從BGA標準及設計為手，改善現有QFP迴銲條件，符合BGA製程，增加產品可靠性測試技術，促使BGA不良率下降至0.01%。
■課程大綱
1. BGA接受標準
2. BGA設計標準
3. 原物料品管
4. BGA製程(印刷、迴銲)
5. 產品可靠性
6. 產品實物說明
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