■課程特色與說明
近年電子業國際環保要求日遽 , 如無鉛製程已成趨勢, 歐洲WEEE在2006年禁用含鉛電子產品銷至歐洲，日本已要求2003年開始生產無鉛家電產品, 你如何利用外部資源 , 加速完成此國際化趨勢 , 已是經營重點 !!
本課程偏重無鉛SMT製程技術 , 這是新的製程所以也面臨新的問題 , 如使用Sn-Ag-Cu錫膏焊錫性變差/黏度較大/爐溫提高等問題 , 皆需分析克服 , 本課講師已完成許多此個案及深入分析 , 將此經驗彙整分享同好 , 可節省許多摸索時間和資源 , 是非常適確的課程 , 敬請把握 !!
講師已輔導國內許多大廠改善SMT 製程品質十多年，並發表及製作許多業界常用的技術，並擁有自己的實驗室可解決業界許多陳年問題，因此本課必然帶給SMT 工作老手跳躍式的技術成長，同時也帶給公司無鉛SMT 製程品質的提升。
■課程大綱
1. 無鉛法規分析焊料元件PCB選用技術
1.1 前言
1.2 無鉛焊材的必要性與社會背景
1.3 無鉛焊材的開發概念
1.4 無鉛焊材的開發技術
1.5 無鉛焊材焊品選用
1.6 各國選定銲錫材料
1.7 專利
1.8 PCB要求
1.9 元件
1.10無鉛焊劑要求
1.11 Lead-free transition issues
2. 流程評估及標準流程
3. SMT無鉛製程考慮重點
4. 無鉛可靠度挑戰
5. 鋼板 6. 印刷
7. 錫膏 8. 原物料品管
9. 迴銲 10. 無鉛焊接外觀
11. Tin Whisker
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