■課程特色與說明
課程說明與特色
•以積體電路/半導體COB封裝技術為主軸，教您
原理及實作，保証學會
•實作上機，保証1人固定一部設備，沒有等待
和搶機現象。
•採小班制，最少開班人數1人，最多5人
（有五部設備學習）。
•實作所需之機器設備及封裝實作所需之耗材，皆由承辦單位提供，不需支付材料費。
•時間不長，每班三天，共24小時，機動性開班，
但請指定欲開課日期，連續三天。
(只要有人報名和繳費就開班，授課日期可自已指定，但需連續性三天）
•除上機操作外，亦含製程介紹、設備保養維修、
品質標準、耗材資料提供、問題分析等。
■課程大綱
課程大綱：
一、COB封裝製程介紹。
二、COB封裝使用機器設備功\能/規格/操作介紹及實作。
三、COB封裝製程各站實際操作、演練、上機實習。
四、COB封裝之機器設備設定、保養、維修技術轉移和實作。
五、品質標準訂定與執行。
六、代用機器設備自行組裝與使用。
七、未來使用耗材、治工具、設備等之廠商資料提供。
本課適合參加對象
•欲踏入IC封裝業的業者，這是一個極好的開始，先了解機器、技術，
再接單加工！
•目前從事COB加工業者，欲再培養核心幹部，避免受到技術員工要
脅！
•自行有COB加工封裝生產線，欲擴廠、外移，需要培養核心技術成員
者
•欲在國內或中國大陸成立加工生產線，需培養足夠的種子技術人員，
以利傳承者。
預期效益
•從無到有，最經濟實惠的技術移轉。
•已從事此行業者，可得技術再造，進階提升產品品質。
•對初學者，可減少未來無經驗時，大量浪費耗材的風險。
開課時間班次及執行單位，上課地點
•上課地點：台北市和平西路一段84號2樓，訓練教室。
•上課時間：每日8小時，09:00∼18:00。
參加費用
•每人貳萬玖仟元（NTD29000元/人），含稅，午餐\、耗材、機台
操作，不含住宿（請自理）。
•報名時，需編交費用才確認機台位，因為設備、人數有限且小班制。
講師簡介
•綜科機電公司，總經理•華魁專業顧問公司，外聘顧問
•在積體電路封裝之固晶機開發、設計、維修、銷售等工作經驗32年
•曾任ASM公司台灣分公司經理/負責人共15年，負責半導體設備維
修、材料銷售等。
•曾任RCA固態電子廠，維修員卅技術員卅工程師卅高級工程師共8年
•至少輔導15廠以上之技術移轉，全廠設廠之顧問工作經驗。
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